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新聞資訊
士蘭微電子全系列快充方案解決電池續(xù)航煩惱--移動(dòng)電源快充解決方案
2018.12.02

當(dāng)前時(shí)代是信息化時(shí)代，以智能手機(jī)為核心的4G技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，人類生活方式已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，智能手機(jī)已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從第一代滿足基本通話要求的“大哥大”到如今的4G+智能手機(jī)、從以前的奢侈品到如今的生活必需品，智能手機(jī)擁有量越來(lái)越高，性能也越來(lái)越強(qiáng)大，單唯獨(dú)電池沒(méi)有明顯的技術(shù)突破，手機(jī)一天一充成了日常慣例，因此，作為曲線解決電池續(xù)航問(wèn)題的快速充電解決方案越來(lái)越受到市場(chǎng)青睞。


當(dāng)前市場(chǎng)快充標(biāo)準(zhǔn)眾多，包括高通QC版快充、聯(lián)發(fā)科的PUMP Express快充技術(shù)、OPPO VOOC閃充技術(shù)、德州儀器的maxcharge技術(shù)和華為的SuperCharge快充技術(shù)。杭州士蘭微電子推出的全系列快充解決方案可以實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)支持，解決多種應(yīng)用場(chǎng)和的電池續(xù)航煩惱。這些方案包括移動(dòng)電源快充方案、旅充快充方案和車充快充方案。


傳統(tǒng)的移動(dòng)電源方案--單芯片全集成方案，不足之處很明顯：其功率只能達(dá)到18W，輸出電壓最高也只有12V，方案雖然支持A+B+C口，但輸出只能升壓，且不支持多節(jié)電池工作。方案采用ASIC架構(gòu)，不支持協(xié)議升級(jí)定制，另外，方案需要外置4顆MOS，提高了BOM成本。


士蘭微電子的移動(dòng)電源單路快充：A+B+C口快充解決方案完美的解決上述傳統(tǒng)快充方案存在的諸多問(wèn)題，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封裝，功率開(kāi)關(guān)MOS和負(fù)載開(kāi)關(guān)MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口應(yīng)用，任意一口插入都是快充，也支持多協(xié)議兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充標(biāo)準(zhǔn)。方案支持升壓和升降壓兩種快充，可配置成半橋或全橋，方案采用了更少的BOM，半橋外置1顆MOS，H橋外置3顆MOS，大大降低了成本。此外，芯片內(nèi)置士蘭微專利算法的數(shù)字電源處理器，可以實(shí)現(xiàn)3-20V寬范圍的輸出。不同于傳統(tǒng)方案，士蘭微電子的快充方案可以個(gè)性化定制，內(nèi)置MCU，支持二次開(kāi)發(fā)。方案框圖如下圖所示：



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針對(duì)另外一種傳統(tǒng)的移動(dòng)電源方案---多芯片升降壓方案，其不足之處也很明顯：方案BOM復(fù)雜，需要1顆升降壓電源IC、1顆降壓電源IC、1顆協(xié)議解析IC和1顆MCU，成本較高，接口采用C+A+A方案，但只支持同時(shí)1路升降壓快充，方案采用模擬電源控制，PI補(bǔ)償固定，實(shí)現(xiàn)寬范圍的恒壓恒流控制就比較困難。


士蘭微電子的快充移動(dòng)電源雙路雙向快充：雙C+雙A快充解決方案則有諸多優(yōu)點(diǎn)：兩顆IC全搞定，支持ACAC/ABCC/AABC等4口應(yīng)用，任意一口插入都是快充，方案多協(xié)議兼容，支持PD3.0 /QC3.0 /SCP /FCP /Apple /AFC/ SFCP等多種快充標(biāo)準(zhǔn)，雙路升降壓同時(shí)快充，支持兩路H橋控制，方案支持低壓大電流高壓小電流快充，內(nèi)置了士蘭微電子專利算法的數(shù)字電源處理器。另外，方案也可以個(gè)性化定制，內(nèi)置MCU，支持二次開(kāi)發(fā)。值得注意的是，該方案的功率可通過(guò)使用不同規(guī)格的外置MOS任意擴(kuò)展。應(yīng)用方案如下圖所示，方案中的SC59E23包含MCU+協(xié)議解析+電源控制+顯示功能，SD59B23包含MOS驅(qū)動(dòng)，電流采樣和硬件保護(hù)，大大簡(jiǎn)化BOM：


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快充移動(dòng)電源雙路雙向快充：雙C+雙A快充解決方案


    此外，士蘭微電子還可提供極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的旅充快充方案和車充快充方案，將在后續(xù)報(bào)道中持續(xù)給大家介紹，敬請(qǐng)期待！